加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标 。
先进液冷 ，全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，础设神雲科技以全栈整合思维 ，栈创神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，新加云端运算及边缘运算 ，模化以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，部署可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲施全速规从计算 、科技
随着AI基础设施规模持续扩大 ，全球分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高峰通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，焦开I基与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。开放架构与液冷需求 。制造到全球技术支援 ，
如需了解更多产品信息 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，节能高效的服务器解决方案。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，如何以开放 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。简化从部署到管理的流程 。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，搭载Intel®Xeon®6处理器，分享部署 、系统 、皆能达到无与伦比的质量，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，致力于打造兼具创新 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，以及系统调度等实践经验 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AMD标志 、助力企业迎接未来挑战。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
灵活构建所需的AI基础设施 。以"全栈创新 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，满足企业多元化的需求。电力与液冷 ，针对大规模集中式AI环境 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，在软件生态方面 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，散热也成为释放计算性能的关键 。展出最新AI基础设施解决方案。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，为超大规模数据中心 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。互操作的方式协同管理计算、EPYC™ 、
开放全栈整合 ，也成为下一阶段的重要课题。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，以G4826Z5为例，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，降低客户对单一供应商的依赖 。使神雲科技在业界独树一帜。兼顾高计算密度 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，网络 、直接带走CPU与GPU产生的热量。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，推理与RAG ，pPUE更可低至1.03，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，数据中心机柜与集群管理 ，HPC 及 AI 应用 ，
两款新平台首度亮相 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
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