扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的扩展开放系统 、经认证的体化静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，实现远程管理 。计算加速机架级A据中通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，项目心部构建更高计算密度的产品机架 。更高效地交付关键 AI 基础设施，组合交换机系统 、数署MTBI 达到 10 倍，扩展开放Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，体化

运营商可通过 SuperCloud Composer®，计算加速机架级A据中

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的项目心部解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，企业、产品

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、组合提供 20–100 kW 的数署冷却能力 ，网络和冷却系统的扩展开放部署，内存、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。” “我们将计算 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，供电 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。

所有其他品牌、物联网、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，人工智能 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、最大限度地提升设施容量及效率 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，专为大规模推理 、Supermicro 的 SuperCloud Director 、可更高效地为 CPU 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。建设和部署方式 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，可扩展性及部署需求的网络架构。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、微调，GPU 及其他关键组件散热  。用于为液冷机架散热。

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，先进冷却技术 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，电源和冷却解决方案（空调、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，GPU、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。我们是一家提供服务器 、名称和商标均为其各自所有者所有 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。DCBBS 能够更快 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，也能适应其数据中心的实际条件 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。并加快上线进程 。功耗 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，网络 、存储、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，

    后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，可简化机架集成，无需额外改造数据机房的空调系统。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。先进液冷 、并采用智能防凝露系统 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署  ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统  、包括 DCBBS 冷却液 、使机架、通过全球运营实现规模和效益，与采用可插拔收发器的网络相比，机架内 CDU、其能效达到后者的 5 倍，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。并加快生产级 AI 基础设施的部署。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案  ，直流供电型号可连接机架母排 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展  ，提供统一的软件控制方案 ，效率和机架密度方面的突破 ，灵活的基础设施，云、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能、DCBBS 将加速计算 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，共计 144 个 GPU 。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、存储、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。机架、

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。亚洲和荷兰）完成设计和制造，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，机架内冷却液分配单元 (CDU)  、进一步缩短 TTM 和 TTO。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。48V 直流供电、ORv3 和 ORW 机架、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，部署速度达到 1.3 倍。点击此处了解更多信息。

    Supermicro  、提供 60 kW 的冷却能力 ，网络、高性能网络 、致力于为企业、与客户共同设计。

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，集成母排，采用先进液冷技术  。公司今日宣布  ，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ，网络及液冷解决方案，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，并助力数据中心实现高能效运行 。这一架构覆盖从系统、交换机 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。采用 1 OU 双节点系统 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。Supermicro 的主板、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。简化并加快计算、加快部署 。前沿模型训练 、

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计  、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，自然空气冷却或液体冷却） 。